半导体智能制造-未来工厂


日期: 2023年6月28日 周三
时间: 14:00-17:00
地点: 上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅
现场提供中英文同声传译

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第四次工业革命,或工业4.0,彻底改变了自动化监控,提高了生产效率,改善了产品质量。工业5.0是即将到来的下一次工业革命。

如欧盟委员会提出,工业5.0的三个核心要素为:以人为中心、可持续和韧性。

未来工厂将在4.0上升级,合理统筹“人”“信息系统”“物理系统”三者之间的关系。半导体行业将是智能制造的信息标,只有迅速占据多样性的制造需求,才能创造众多商业模式。

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Agenda / 议程
   
主持人:
Dr. LU LINGZHI,Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd.
吕凌志,董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR,上扬软件 (上海) 有限公司
   
14:00 - 14:10
致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
14:10 - 14:35
The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced Instrumentation
利用机器学习、工艺模拟和先进仪器实现半导体制造的下一个突破

Joseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research
Joseph Ervin, 半导体软件产品高级总监,泛林集团
   
14:35 - 15:00
Intelligent Manufacturing Evolution: From Intelligence to Man-machine Integration
智造之路:从智能化到人机融合

Frank Cao, Director, FA SOFTWARE (Shanghai) Co., Ltd.
曹杨,技术总监,上扬软件 (上海) 有限公司
   
15:00 - 15:25
Siemens QMS facilitates Semi-conductor customers to satisfy automotive quality requirements
西门子QMS助力半导体企业满足车规级质量体系

Jessica Liu, QMS PFD, Siemens
刘佳,QMS产品推广经理,西门子
   
15:25 - 15:50
Innovative Technology Drives FAB's Yield Improvement
创新技术驱动半导体工厂良率提升

Steve Xiao, GM of Semiconductor BU,Getech Technology CO., LTD.
肖长宝,半导体事业部总经理,格创东智科技有限公司
   
15:50 - 16:15
Smart Manufacturing+Accelerates 12" FAB capacity Ramp-up
智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up

Vincent Chiu,CMO,Wuxi Xinxiang Information Technology CO., LTD.
邱崧恒,首席战略发展官,无锡芯享信息科技有限公司
   
16:15 - 16:40
华为数字底座 助力集成电路工业新四化
Daniel Ai 艾小平
中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师,华为技术有限公司
   
16:40 - 17:00
Closing Keynote
Yanqing Li,General Manager,Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co., Ltd.
李彦庆,总经理,长春长光圆辰微电子技术有限公司
   
* Agenda is subject to change
* 会议议程更新中,以会议现场资料为准。
   
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021-60278556 czhu@semi.org
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