SEMICON China - 同期研讨会/活动 - 回顾SEMICON China 2015 - 中国装备和材料论坛

距开始还有
00 00 小时 00 分钟 00

日期:2015年3月18日 (星期三)
时间:09:30-11:50
地点:上海浦东嘉里大酒店 浦东大宴会厅2+3 



国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,我国集成电路产业到2015年需要实现3500亿元销售,到2020年达到全球份额的30%,国内市场的50%。面对这样的战略目标,必须实现20%以上的复合年增长,而这给服务中国芯片厂的设备和材料商带来了一个巨大的机遇,同时也是一个巨大的挑战。国际企业应当如何来调整自身战略,来支持中国产业的需求?国产设备和材料企业如何实现技术和市场的突破?作为一个高度国际化的产业,集成电路的发展必须走开放、合作的路径,在自主创新与国际合作中,找到一种共赢的模式。同时,我们也欢迎二手设备厂商的共同参与,有效配置资源,降低成本。

有鉴于此,SEMICON China 2015 “中国装备和材料论坛”特邀集成电路设备和材料企业的专家们和芯片制造业的客户们,共同探讨如何携手共进,迎接中国集成电路的新纪元。


  大会主席:陈捷, 东电电子(上海)有限公司总裁
   
9:30~9:35 开幕致辞
   
9:35~9:55 创新发展,合作共赢,推进中国半导体装备快速发展 
  张国铭
北京七星华创电子股份有限公司副总经理
   
9:55~10:15 Equipment & Process Technologies for 3D Structural Devices
 

Takashi Hayakawa
Senior Manager of TEL Corporate Marketing,Tokyo Electron

PPT下载

   
10:15~10:35 差异化技术的创新与中国半导体装备工业发展的未来
  王晖
盛美半导体
   
10:35~10:45 茶歇
   
10:45~11:05 三维封装互联工艺研究 
 

王溯
上海新阳半导体材料股份有限公司,技术总监兼技术中心主任

   
11:05~11:40  圆桌讨论
  嘉宾主持:叶甜春
张国铭,七星华创,;王晖,盛美半导体;孙江燕,新阳半导体;姚力军,宁波江丰;王淑敏,安集
   
11:45~11:50  现场幸运抽奖
   

Mr. Jesse Zhang 
Tel: +86-21-60278558
Email: 
wdzhang@semi.org




类型

提前注册并付费(3月2日之前)

注册费(3月2日之后)及现场付费

听众

RMB 600/位

RMB 800/位

讲师

Free

Free