MSIG人工智能与物联网论坛2019

日期: 2019年3月20日 星期三
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅4
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

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在本年SEMICON China 2019 “MSIG人工智能与物联网论坛”上将介绍MEMS传感器,AI芯片,5G,云和大数据以及人工智的应用场景和应用案例。
这是一个伟大的时代,我们正在见证着物联网的变革,在人工智能的催化下,正在加速改变着我们的生活方式和商业模式。
我们期待您参与本次会议,携手共创新时代!

Agenda / 日程:( 2019/03/20 13:00-16:35 )
   
Moderator / 主持人
Sean Ding 丁险峰
CTO, IoT BU, Alibaba
阿里巴巴,物联网部门,首席技术官
   
13:00 - 13:10
Welcome and Introduction / 欢迎辞
Carmelo Sansone
Director of Mems and Sensors Industry Group, SEMI | MSIG
SEMI | MSIG, 总监
   
13:10– 13:40
AI needs accurate data – MEMS sensor can provide it
MEMS传感器为人工智能提供真实数据

Andrea Onetti
Group VP of Analog & MEMS Group, GM of MEMS Sensor Division, STMicroelectronics
STMicroelectronics, 模拟&MEMS全球副总裁,MEMS传感器部门总经理
   
13:40 – 14:10
Enhanced IoT Edge by Smart Sensors
智能传感器助力IoT边缘智能

Bennini Fouad
Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec
Bosch Sensortec, 亚太区总裁
   
14:10 – 14:35
Horizon AI Processor & Solution, Enable Industries in the Era of AI
地平线AI芯片解决方案,赋能千万行业

Carl Zhang 张永谦
General Manager of Smart chip solutions division, Horizon Robotics
地平线,智能解决方案与芯片事业部总经理
   
14:35 – 15:00
Entering the age of a Trillion Sensors
进入万亿传感器时代

David Butler
EVP and General Manager, SPTS
SPTS, 执行副总裁和总经理
   
15:00 – 15:10 Break / 休息
   
15:10 – 15:35
Inertial Sensors in AI Applications
运动传感器AI应用案例

Ben Lee 李彬
CEO, mCube
mCube, 首席执行官
   
15:35 – 16:00
Ultra low power solutions: an ecosystem approach
超低功耗的生态链解决方案

Dr. Carlos Mazure
IEEE Fellow, Chairman & Executive Director, SOI Industry Consortium
SOI产业联盟,主席和执行董事,IEEE会士
   
16:00 - 16:25
Cloud Multiphysics and AI for Digital Twin Applications
应用于数字孪生的云多物理场和人工智能

Ian Campbell
CEO, OnScale
   
16:25 – 16:35
Session Summary / 闭幕陈词
Carmelo Sansone
Director of Mems and Sensors Industry Group, SEMI | MSIG
SEMI | MSIG, 总监
   
* 议程变化恕不另行通知。
 
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