Shuying.ma 马书英
President of Research Institute, Huatian technology (Kunshan) Electronics Co. LTD
华天科技(昆山)电子有限公司研究院副院长

个人简介 / Biography

马书英博士毕业于华中科技大学，中科院系微电子所博士后，华天科技昆山公司封装技术研究院院长，拥有多年晶圆级封装技术开发经验，主导完成12寸车载图像传感器晶圆级封装技术，硅基扇出型封装技术，三维系统集成封装技术等多项先进封装技术的开发，至今已授权或公开的专利申请20余项，发表论文10余篇，国家02专项子课题负责人，荣获江苏省双创人才，江苏省科技进步三等奖。