为了您获得更好的浏览体验,请将您的浏览器更新到最新版本!
+86.21.6027.8500
English
March 14-16,2018
Shanghai New International Expo Centre

Dr. Renzhe Zhao

Dr. Renzhe Zhao
Huawei, China

赵仁哲于2002年及2000年于美国的奥本大学分别获得电子工程博士学位和化工工程硕士学位,1995年及1990年于中国的天津大学分别获得有机化工硕士学位和应用化学学士学位。博士论文的课题是“倒装芯片封装的新技术开发”,并以此获得SMTA颁发的教育成就奖。

2002年,加入Henkel Corporation(汉高),从事板极和器件级封装材料的开发及应用。做为工程应用部经理及主要负责人,为汉高建立了一个世界领先的材料应用评估试验工程中心,同时参与并领导了多项与国际知名电子公司及封装公司的合作项目,其涉及从器件级到板极封装的众多创新技术。

2010年,以LED封装经理的身份加盟InvenLux Corporation (亚威朗光电),主要负责LED封装技术开发及建立其生产能力。

2010年9月,加入华为技术有限公司,担任华为首席材料专家。负责电子材料的认证评估、产品生产中的材料应用保障、材料可靠性及失效分析工作。

赵仁哲拥有40多篇学术论文及2项专利。他是SMTA、IMAPS和IEEE协会的会员。