先进制造论坛
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日期：
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2021年3月18日 周四
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时间：
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09:00-12:00
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1+2+3
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在线登记 上届回顾
集成电路发明距今已经62年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升，目前，高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据，台积电5nm即将量产，intel 7nm 进展顺利，5nm 正在研发. FinFET已经发明多年，负电容场效应晶体管(NCFET)等新技术是否能继续推动产业发展？在本届论坛中，我们将邀请国内外顶尖晶圆厂，产业链公司等共同探讨。
SPONSORS
Agenda / 议程
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09:00– 09:20
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Registration 来宾登记
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Moderator/主持人
Ruosong Xu 徐若松
General Manager & Lega Representative, Cymer Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,Ltd
西盟半导体设备（上海）有限公司, 总经理兼法人代表
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09:20 – 09:45
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Processes and Equipment Solutions in 3D IC Manufacturing
三维集成领域设备工艺解决方案
王娜
Vice President of Strategic Development, NAURA
北方华创战略发展副总裁
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09:45 – 10:10
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Reaching New Heights: Intel 3D NAND Technology
Donghui Lu, Ph.D 卢东晖博士
Vice President, NAND Design, Technology and Manufacturing Group, Intel
英特尔副总裁，存储设计, 技术, 和研发部
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10:10 – 10:35
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打造基于策略和能力中心的先进半导体制造系统
Luke Liu 刘志农
SVP, UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd
紫光展锐（上海）科技有限公司, 高级副总裁
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10:35 – 11:00
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以资本市场国际合作促进国内先进制造生态链建设
LEE BYUNGDUCK 李丙德
Director, Venture Investment,Skhynix
海力士, 产业投资首席
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11:00 – 11:25
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Chip revolution from GMT to LMC method and EDA development direction
从GMT到LMC的芯片技术进步和EDA发展新方向
何进
北京大学教授，博士，北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任
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11:25 – 11:50
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国产离子注入设备发展路径探讨
Junyu Xie 谢均宇
vice general manager, Beijing Zhongkexin Electronics Equipment Co., Ltd
北京烁科中科信电子装备有限公司，副总经理
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11:50 – 12:00
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Lucky Draw, Edwards Marketing directorHunt Fan，3 Huawei Mate30EPro(5G)
幸运抽奖，埃地沃兹 中国区市场总监范俪仁， 3台 Huawei Mate30EPro(5G)
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* The agenda and guests are subjected to adjust without notice.
