设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛


日期： 2023年6月30日 周五
时间： 15:30-17:00
地点： 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼，欢2厅
现场提供中英文同声传译

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随着单车芯片的使用量成倍增长，以及自动驾驶、智能座舱、汽车IoT和AI的快速发展，在未来10年，汽车应用将是芯片和半导体最强劲的增长动力。

2022年中国新能源汽车销量达到688万辆，占比超全球60%。中国成为全球最大的汽车市场和新能源汽车市场，吸引了全球芯片厂商的同时也赋予了新兴供应链更多机会。

本届“设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛”，将邀请汽车芯片的行业领袖们共聚一堂，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，以及如何合作抓住市场发展机会。

主办方

   
         
赞助
         
     
         
Agenda / 议程
   
15:30-15:40
Welcome Remarks/欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
Moderator /主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁
   
15:40-16:00
Transforming China Semiconductor Industry with accelerated innovation
加速创新，同塑中国半导体产业未来
 Danny Perng, Senior Vice President PacRim, Siemens EDA
彭启煌，西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁
   
16:00-16:20
Building Chinese EDA Solutions for Automotive Electronics
打造汽车电子国产EDA解决方案
Liu Weiping, Chairman of the Board, Empyrean Technology Co., Ltd.
刘伟平，华大九天董事长
   
16:20-16:40
The Core Breakthrough of Artificial Intelligence
人工智能的芯突破
 Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co.
何薇玲，上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官
   
16:40-17:00
The automotive-grade SoC IP technology drives automotive intelligence
核心车规级SoC IP技术推动汽车智能化发展
Zack Zheng 郑魁，Imagination中国汽车产品市场副总裁
   
* 议程调整恕不另行通知

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