绿色厂务国际论坛
| 日期： | 2024年3月22日 周五 |
| 时间： | 09:30-12:35 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 |
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现场提供中英文同声传译 |
半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。为了应对这些挑战，半导体企业开始积极进行技术创新，加大研发投入，以逐步实现共建可持续发展芯片厂。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台，共同推动绿色转型，并交流对未来半导体绿色厂务发展的战略规划。
SPONSORS
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| Agenda / 议程 | |
09:00-09:30
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Registration 会议登记注册 Moderator / 主持人： 韩本杰 华为数字能源技术有限公司，中国区数字能源精密制造关键供电拓展部部长 |
09:30-09:35
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Opening Remarks/开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
09:35-09:40
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Welcome Remarks/欢迎致辞 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
09:40-10:05
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BOE's Green Facility Management 京东方之绿色厂务 李彦 京东方科技集团股份有限公司，副首席品安与建设官 |
10:05-10:30
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Diagnostic Analysis of the Entire Lifecycle of Semiconductor Cleanrooms and Associated Controlled Environments
——Process Yield, Energy Consumption, and Operational Management 半导体洁净室及相关受控环境全生命周期诊断式分析——工艺良率、能耗管理、运行管理 夏群艳 深圳市亿天净化技术有限公司，总经理 |
10:30-10:55
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绿色厂务设计与实践 James Shi 史继承 Director, Runpeng Semiconductor(Shenzhen)Co.,Ltd. 润鹏半导体（深圳）有限公司，总监 |
10:55-11:20
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数字化赋能先进半导体工厂规划设计 程星华 中国电子工程设计院股份有限公司，数字化技术中心常务副总监 |
11:20-11:45
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半导体厂务的数字化场景应用 Linlin Cao 曹琳琳 施耐德电气（中国）有限公司，施耐德电气数字能效首席架构师，全球爱迪生专家 |
11:45-12:10
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绿色低碳发展趋势下水处理相关的新思路 Jun Liu 刘俊 KURITA WATER INDUSTRIES(SUZHOU)CO.,LTD 栗田工业（苏州）水处理有限公司，CSV推进部部长 |
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12:10-12:35
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Closing Keynote/闭幕演讲 Revolutionizing Sustainability: The Role of AI & IoT in Driving ESG Innovation in Modern Green Fab Production 半导体可持续创新趋势-以人工智能与物联网引领ESG绿色生产 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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