先进材料论坛


日期: 2024年3月20日 周三
时间: 09:00-12:00
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用发展,全球硅晶圆出货量将于2023年第四季度触底反弹,2024年预计增长8.5%至13578百万平方英寸,2025年将再创历史新高。预示着全球半导体材料市场也将克服消费电子需求疲软和宏观经济的影响,企稳回升, 2024年预计将增长超过15%。

半导体材料产业链是半导体制造产业的基础,需要长期持续不断投入创新以应对新应用新需求。在即将到来的产业复苏周期中,如何把握产业发展方向并获取更多市场价值?技术创新发展如何?全球产业链合作及投资机会何在?

第三届先进材料论坛,将邀请国内和国际领袖,专家和产业代表,从全球产业视野,分享半导体材料的最新技术成果,前沿趋势,领袖看法和意见。相信对于半导体材料企业及产业相关人士都极具价值。

SPONSORS
         
         
     
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
Moderator 主持人
Dr. Yuchun Wang, VP, Anji Microelectronics
王雨春,安集科技资深副总裁
   
09:30-09:50
Opening Remark 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
   
09:50-10:15
Domestic large silicon wafers go further for the future
中国大硅片:面向未来再出发

Dr. Wei Li, EVP of NSIG, Chairman of ZINGSEMI and SIMGUI
李炜,上海硅产业集团执行副总裁,上海新昇及新傲科技董事长
   
10:15-10:40
Silicon Carbide Evolution in E-Mobility Trends
Riccardo Nicoloso, General Manager, New material division of the power discrete group, ST Microelectronics
Riccardo Nicoloso, 意法半导体功率新材料事业部总经理
   
10:40-11:05
创新助力行业发展
Dr. Su Wang, General Manager&Chief engineer, Shanghai Sinyang
王溯,上海新阳总经理、总工程师
   
11:05-11:30
Development of High Purity Sputtering Target Materials for Integrated Circuits for Advanced Processes
面向先进制程的集成电路高纯溅射靶材开发

Baoguo Lv, GM, GRIKIN
吕保国,有研亿金有限公司总经理
   
11:30-11:50
Semiconductor Materials & Markets Needed to support Technology Growth
Lita Shon-Roy, President / CEO, TECHCET LLC
Lita Shon-Roy, TECHCET LLC总裁兼首席执行官
   
11:50-12:10
Semiconductor Materials Market Development Trends
半导体材料市场发展趋势

Andy Tuan, Managing Director, Linx Consulting Inc.
段定夫,Linx Consulting亚太区总裁
   
12:10-12:15 Closing remark 闭幕致辞
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   

往届信息:SEMICON China - 先进材料论坛

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