设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛
| 日期： | 2024年3月21日 周四 |
| 时间： | 15:30-17:30 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 |
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现场提供中英文同声传译 |
2023年，中国全年汽车总销量突破3000万辆“天花板”，其中新能源车达到940万辆。标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将在未来七年内增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。在销量和半导体用量增长的双重驱动下，从2021年到2030年，汽车半导体的复合年增长率将达到整个半导体市场增长率的两倍。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识。
本届“设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛”，将邀请全球汽车芯片设计行业领袖们共聚一堂，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，探讨行业机会和挑战。
Organizers
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Sponsors
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| Agenda / 议程 | |
| 15:00-15:30 | Registration 注册 |
15:30-15:40
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Opening Remark 欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁 |
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Moderator / 主持人 Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group 戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁 |
15:40-16:00
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Automotive Semiconductors: Discussing the Big Opportunities and the Big Questions Christopher Thomas, Chairman, Integrated Insights 唐睿思，Integrated Insights董事长 |
16:00-16:20
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AIGC opens semiconductor feast AIGC开启半导体盛宴 Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co. 何薇玲，上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官 |
16:20-16:40
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MEMS Sensors for Automobile Industry is the Next Growth Opportunity David Wang, CEO, MiraMEMS 汪达炜，苏州明皜传感科技股份有限公司CEO |
16:40-17:00
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硅光技术闪耀AI时代 KE Zhang, Founder, GM, SILITH 张轲，赛丽科技创始人、总经理 |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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