设计创新论坛:AI智能应用和汽车芯片
日期: | 2025年3月27日 周四 |
时间: | 15:30-17:30 |
地点: | 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 |
![]() |
现场提供中英文同声传译 |
本届“设计创新论坛:AI智能应用和汽车芯片”,将邀请全球芯片设计行业领袖们,分享创新案例和技术突破,探讨AI如何赋能半导体产业链升级,以及如何把握未来机遇。
Organizers
![]() |
![]() |
![]() |
||
Sponsors
![]() |
![]() |
|||
Agenda / 议程 | |
15:00-15:30 | Registration 注册 |
15:30-15:35![]() |
Welcome Speech 欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁 |
15:35-15:50
![]() |
Opening Remark 开幕致辞 Moderator / 主持人 Danny Perng, Senior Vice President PacRim, Siemens EDA 彭启煌,西门子EDA,全球资深副总裁、亚太区总裁 |
15:50-16:15
![]() |
VIP Keynote Speech 主题演讲 About AI: 3 Predictions and 2 Traps 关于AI:3个预测和2个陷阱 Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech 楚庆,智识神工董事长、首席执行官 |
16:15-16:40
![]() |
Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co. 何薇玲,上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官 |
16:40-17:05
![]() |
DevOpsForTest: embrace the chip quality for ADAS chips with automated flow and continuously integration DevOpsForTest:利用自动化流程和持续集成提升车用芯片的质量 Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne 张震宇,泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理 |
17:05-17:30
![]() |
Jian-yue Pan, Founding General Partner, SUMMITVIEW CAPITAL; Chairman, Shanghai UniVista lndustrial Software Group Co., Ltd.("UniVista") 潘建岳,武岳峰科创创始合伙人;上海合见工业软件集团董事长 |
* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
|