绿色厂务国际创新论坛


日期: 2025年3月28日 周五
时间: 09:30-12:35
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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从SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元,这主要得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求‌。在这一年中,见证了碳化硅(SiC)功率器件在电动汽车中的广泛应用、芯粒(Chiplet)技术在高性能AI芯片设计中的创新应用、以及RISC-V架构在汽车电子和其他领域的快速崛起。除此之外,第四代半导体材料——如氧化镓(Ga2O3)和氮化铝(AlN)也开始崭露头角,展现出巨大的潜力。根据SEMI的报告,到2025年将进一步增长24%,首次突破1000亿美元,达到1232亿美元。这种增长在人工智能领域的推动下尤为显著,GPU和高带宽存储器(HBM)的需求,进一步推动了半导体市场的繁荣‌。

半导体生产工艺通常具有高能耗、高水耗、高频率产生和排放有毒有害污染物的特征。其主要包括洁净室系统、机械系统、特殊气体和大宗气体、水系统系统、工艺排气系统、真空系统、电力供应及自动化、建筑结构、环境健康安全以及厂务节能。本次论坛为全球半导体公司提供一个交流心得、探索解决策略的平台。望通过此论坛的举办加强半导体产业链上下游协同发展,应对半导体生产过程中产生的环境污染问题(废水、废气、废固),以实现半导体公司的绿色可持续运营,进而共同推动行业的绿色转型升级。

SPONSORS
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:30 Registration 会议登记注册
   
09:30-09:35
Opening Remarks/开幕致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
09:35-09:40
Welcome Remarks/欢迎致辞
Ron R.T.Horng 洪荣聪
Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group
富士康(鸿海)科技集团,环保长/副总经理
   
09:40-10:05
汉轩微电子制造(江苏)有限公司(拟邀请)
   
10:05-10:30
半导体洁净室通风系统节能降耗案例分享
Qunyan Xia 夏群艳
深圳市亿天净化技术有限公司,总经理
清华大学EMBA硕士,深圳市生物与工业洁净行业协会标准专业委员会会长
   
10:30-10:55
设计先行,构筑产业基石的前沿密码
Yang Liu 刘阳
Deputy Director Design Devision 2 Senior Engineer,
The Electronics Eleventg Design&Research Institute Scientific and Technological Engineering Corporation Limited Suzhou Branch
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司苏州分公司,副总工,正高级工程师
   
10:55-11:20
数智化高效环控解决方案助力半导体行业节能降碳实践
Yingqian Song 宋应乾
美的楼宇科技,资深解决方案架构师
   
11:20-11:45
Supper Bubbler WAC-PV
利于环境的碳酸水技术

Jizaimaru Takayuki 自在丸 隆行
Division Manager Functional Products Div, Nomura Micro Science Co.,Ltd
野村マイクロ・サイエンス株式会社, 機能商品部長兼新规事業開発室長
   
11:45-12:10
领先的洁净室解决方案赋能半导体绿色厂务可持续发展
Bob Gao 高波
艾思洁净科技(江苏)有限公司,高级技术经理
   
12:10-12:35
以 AI赋能半导体厂务能源管理
Linlin Cao 曹琳琳
施耐德电气(中国)有限公司,施耐德电气全球爱迪生专家,电子行业数字化软件解决方案首席架构师
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   

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Heidi Chen 021-60278561 heidichen@semi.org