先进材料论坛
日期:
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2025年3月26日 周三
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时间:
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09:30-12:20
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地点:
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上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
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现场提供中英文同声传译
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半导体材料作为电子和AI产业发展的基石,在过去十年的大量投入下得到了快速发展。
据预测,2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元,中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。
半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何?上游供应链发展如何?在未来不确定的环境下还有哪些机会?在本届先进材料论坛(AMC)中,全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解,欢迎产业同仁参与交流。
Key topics:
♦ 先进半导体材料
♦ 封装材料发展
♦ AI和HBM带来的新挑战
♦ 全球经济和市场趋势
Sponsors & Supports
Agenda / 议程
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09:00-09:30
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Registration 来宾登记
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09:30-09:45
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Opening Remark 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
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09:45-10:10
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Keynote Speech 主题演讲
Gallium Nitride (GaN): Ushering in the Era of High-Efficiency Power Semiconductors
氮化镓:开启功率半导体的高效能时代
Dr. Jeffrey Wang, CEO, Advanced Micro Semiconductors Co., Ltd.
王庆宇,新微半导体CEO
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10:10-10:35
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Keynote Speech 主题演讲
Breakthrough in core technologies, build core competitiveness, Provide certainty for the global industrial chain
突破核心技术,打造核心竞争力,为全球产业链提供确定性
Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI
姚力军,宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官
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10:35-11:00
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Development status and trends of semiconductor gas materials
半导体气体材料发展现状及趋势
Zhuhong Fu, GM, Guangdong Huate Gas Co., Ltd.
傅铸红,广东华特气体股份有限公司总经理
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11:00-11:25
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Development Trends of Semiconductor Packaging Materials
半导体封装材料发展趋势
Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.
陈田安,烟台德邦科技总经理
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11:25-11:50
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Albert Chen, Advanced Technology Engagements Senior Director, Entegris
陈柏嘉,应特格资深先进技术应用处长
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11:50-12:15
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Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials
半导体工艺材料的市场与技术趋势
Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLC
Michel Walden, TECHCET LLC市场研究首席分析师
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12:15-12:20
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Closing remark 闭幕致辞
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* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
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联系我们:
Hannah zhao 021-60278571
hzhao@semi.org