Dr. Tim Chen 陈田安
CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.
烟台德邦科技总经理

讲师简介 / Speaker Bio

陈田安，烟台德邦科技股份有限公司总裁，美国内布拉斯加-林肯大学有机高分子化学专业博士，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员。长期从事电子材料研究开发工作，拥有二十余年的集成电路封装技术开发及管理经验，在高分子材料、非线性高分子光电材料、IC芯片用超低介电材料等材料领域均有科研成果，发表国内外科技论文50余篇，获得美国授权专利40 余项、中国授权专利百余项。

摘要 / Abstract

一. 半导体封装材料市场
1.1 全球半导体封装材料市场预测
1.2 市场规模增长的驱动展望
1.3 先进制造工艺介绍

二. 半导体封装材料发展现况
2.1 集成电路封装技术发展趋势
2.2 国内主要的半导体封装材料现况

三．德邦半导体封装材料解决方案
3.1 公司先进封装材料业务板块的布局
3.2 国内封装材料未来展望