新技术发布会
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日期：
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2025年3月27日 周四
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时间：
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10:00-16:30
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地点：
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上海新国际博览中心, N2馆, M42会议室
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在线登记 上届回顾
在即将盛大举行的SEMICON China 2025——全球半导体行业的顶级盛会上，SEMI与安博克斯合作，精心筹备了一场备受瞩目的新技术发布会。
这场发布会不仅是半导体技术创新成果的一次璀璨展示，更是对未来行业发展蓝图的一次深刻洞察。发布会将围绕复杂多变的行业挑战，以及前所未有的增长与创新机遇，展示一系列颠覆性技术和创新解决方案。从先进的制造工艺到高效能的芯片设计，从智能化生产设备到可持续的材料科学，每一项新技术的发布都将是对半导体产业未来发展方向的一次有力诠释。
对于参会者而言，这不仅是一次学习交流、拓宽视野的绝佳机会，更是一个展示企业技术实力、提升品牌形象的高端平台。通过SEMICON China这一全球半导体领域的顶级舞台，您的企业不仅能够向世界展示其在技术创新方面的领先地位，还能与全球同行建立宝贵的合作关系，共同推动半导体产业的繁荣发展。
*11:00前进入会场的观众，即有机会赢取丰厚奖品，数量有限，先到先得，越早越好！
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主办：
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承办：
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SPONSORS
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Agenda / 议程
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10:20-10:30
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Welcome Remark / 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
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Moderator / 主持人
陈金龙
江苏雅克科技股份有限公司副总裁
SEMI中国材料委员会委员、国家集成电路材料产业技术创新联盟理事、复旦科技园集成电路融创中心（“复创芯”）联合创始人
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10:30-10:55
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Magnetic Levitation Technology Facilitates Semiconductor Clean Processes
磁悬浮技术为半导体洁净工艺保驾护航
Yin Cheng ke 尹成科 博士
President&General Manager&Founder，Suzhou Supermag Intelligent Technology Co.,Ltd.
董事长，总经理，创始人 苏州苏磁智能科技有限公司
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10:55-11:15
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Semiconductor Key Equipment Control System Localization Solution
半导体核心装备控制系统自主可控解决方案
Sunyuanhao 孙远浩
Deputy General Manager, Beijing Hollysys Intelligent Technologies Co., Ltd.
副总经理，北京和利时智能技术有限公司
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11:15-11:35
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High-performance Active Vibration Control Technology and Products for Semiconductor Equipment
面向半导体设备的高性能主动减振技术与产品
Wei Jiang 姜伟
Professor, Wuhan Glory Road Precision Technology Co.,Ltd.
教授，武汉格蓝若精密技术有限公司
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11:35-11:55
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Innovations and Challenges of DUV Light Scattering Technology for Advanced Semiconductor Manufacturing
DUV光散射技术在半导体先进制造工艺中的创新与挑战
Wang Di 王迪 博士
CTO, Jiangsu Semiinnovation Technology Co.,Ltd
首席技术官，江苏芯势科技有限公司
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11:55-12:00
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抽奖
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14:00-14:20
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Solutions for Semiconductor Industry——Shimadzu contributes to the high-quality development of the semiconductor industry
岛津助力半导体行业高质量发展——从材料到器件、从制造工序到不良解析提供全方位支持
Liu Zhou 刘舟
Senior Expert of Analytical & Measuring Instruments Division，SHIMADZU(CHINA) CO. ,LTD.
分析测量仪器事业部高级专家，岛津企业管理(中国)有限公司
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14:20-14:40
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Innovative Applications of Metal 3D Printing Technology
金属3D打印技术的创新性应用
Yang Wanhu 杨湾湖
General Manager, Bright Laser Technologies (Shenzhen) Co., Ltd.
总经理，铂力特（深圳）增材制造有限公司
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14:40-15:00
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Mikoptik MSS-01: Lithography innovation driving the development of packaging substrate
源卓微纳MSS-01：光刻技术革新推动封装基板发展
Gao An 高安
CTO, ADVANCED MICRO OPTICS.INC
CTO，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
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15:00-15:20
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Application of ultrafast lasers in packaging industry
超快激光器在半导体封装行业的应用
Chen Guodong 陈国栋
Director&Chief Engineer，Shenzhen Han's CNC Technology Co., LTD.
总监兼总工程师， 深圳市大族数控科技股份有限公司
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15:20-15:40
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Laser Solutions for Semiconductor Packaging Industry
半导体封装领域的激光应用
张子国
Director, Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
工艺总监，苏州德龙激光股份有限公司
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15:40-16:00
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Honseal@FFKM-Semiconductor Precision Sealing Materials
Honseal@全氟醚橡胶-半导体精密密封材料
Zhao Rongming 赵荣朋
Technology Department Manager，Sichuan hongxin FFKM Technology Co., Ltd
技术部部长，四川弘芯氟醚科技有限公司
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16:00-16:20
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Introduction to ultra trace contamination detection technology of semiconductor
金奇梅
资深技术应用工程师，上海微纳精迅检测技术有限公司
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16:20-16:30
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抽奖
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* Agenda is subject to change
* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。
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联系方式 / Contacts:
孙贤波 / Xianbo Sun
021-60278569
xsun@semi.org
