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陈国栋 深圳市大族数控科技股份有限公司,总监兼总工程师 |
讲师简介 / Speaker Bio 陈国栋: 深圳市大族数控科技股份有限公司-新激光产品中心-研发总监兼总工程师2005年毕业于南昌大学电气工程及其自动化专业兼修工商管理,最高学历本科。致力于激光成型、激光钻孔、PCB制程新工艺开发研究。曾主持超快激光钻孔机项目、超快激光成型机项目、字符喷墨项目等项目,曾获国家火炬计划项目证书(项目编号:2007GH040481)、深圳市科学技术局科技成果鉴定(登记号:2007087)等奖;主持了深圳市科创委技术攻关面上项目2020年《重20200015 5G通讯高频PCB用激光自动化切割成型机研发》项目、深圳市发改委2022年《封装基板超快激光微加工装备的研发及产业化》项目;曾获激光加工系统中的激光随动的控制方法及系统,反射镜装置及光路系统,激光加工中的一键定位方法、激光加工方法及系统等6件已授权发明专利,30余件已授权实用新型专利。 |