2025 全球半导体产业战略峰会 (ISS): SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)


日期: 2025年3月27日 周四
时间: 09:00-15:30
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China:SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会,专题项目讨论会,定期投资交流会以及国际交流访问团,旨在促进并推动市场与资本的对接。

新的技术运用,包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等,为半导体行业带来了巨大的改变。扑面而来的5G将很快以其高速、高能、低功耗为人们的日常生活带来更为深刻的变革。全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。作为世界最大的半导体消费市场,中国近几年一直保持着两位数的产业增长。中美贸易摩擦可能给产业带来了一些不确定性,但从全球的视角着眼,我们对于半导体产业的未来依然充满信心。无论外界环境如何风起云涌,资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。

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论坛中,行业领袖和专家们将围绕塑造半导体未来创新的关键技术趋势展开深入探讨。他们将聚焦于为边缘侧和端侧的推理扩展提供新机遇的AI加速器路线图,探讨空间计算技术如何支持下一代UI和用户体验。此外,论坛还将讨论实时节能计算解决方案,包括系统级芯片(SoC)、微控制器(MCU)和小型语言模型,这些技术如何共同推动AI下一阶段的发展。高带宽内存和接口技术在未来3到5年内的增长趋势也将成为讨论的重点,以判断其是否会在下一代系统中保持强劲增长动力。除了技术层面,论坛还将关注产业前景,探讨半导体行业销售额是否有望提前达到万亿美元。最后,讲师们将分析美国和欧盟的《芯片法案》对创新及其对全球竞争格局的潜在影响。通过这些多维度的讨论,论坛旨在为与会者提供一个全面的视角,洞察半导体行业的未来发展方向。

Agenda / 议程
   
09:00-09:10 Registration 来宾登记
   
09:10-09:20
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
Moderator 主持人
He Mingxuan
何明轩,上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁/上海市国际股权投资基金协会理事
   
09:20-09:30
Keynote Remarks 贵宾致辞
Zhang Li
Executive Vice President & Secretary General, China Semiconductor Industry Association; President, China Center for Information Industry Development
张立,中国半导体行业协会副理事长兼秘书长;中国电子信息产业发展研究院院长、党委副书记
   
09:30-09:40
Keynote Remarks 贵宾致辞
Wei Shaojun
Professor of Tsinghua University
魏少军,清华大学教授
   
09:40-09:50
Keynote Remarks 贵宾致辞
Ye Tianchun
Secretary General of China Integrated Circuit Innovation Alliance
叶甜春,中国集成电路创新联盟秘书长
   
09:50-10:10
Keynote Session 主题演讲
Yuan Guohua
袁国华,上海国有资本投资有限公司党委书记、董事长
   
10:10-10:30
Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯,International Business Strategies首席执行官
   
10:30-10:50
Key Technology Trends Shaping Future Innovation in Semiconductors
塑造半导体未来创新的关键技术趋势

Mario Morales
Group VP, IDC Semiconductors and Enabling Technologies
IDC 全球半导体与赋能科技研究集团总裁
   
10:50-11:10
Innovation in the semiconductor materials: Resonac's strategy toward the co-creative chemical company
半导体材料创新:旨在成为共创型化学公司的力森诺科战略

Maoka Tomomitsu
Board Director, Managing Corporate Officer, Chief Strategy Officer/Chief Risk Management Officer (CSO/CRO) of Resonac Group
真岡朋光,力森诺科集团董事兼常务执行董事,首席战略官/首席风险管理官
   
11:10-11:30
CHRISTOPHER THOMAS
Chairman of Integrated Insights
唐睿思,Integrated Insights 公司,董事长
   
11:30-11:50
Clark Tseng
SEMI
曾瑞榆,SEMI首席分析师
   
11:50-13:30 Lunch Break
   
13:30-15:00 Panel Discussion 圆桌论坛
   
Moderator 主持人
Charlie Chan
Managing Director, Morgan Stanley
詹家鸿,摩根士丹利证券董事总经理
   
Lee Haiming
Senior Vice President, Xinlian Microelectronics Company Limited
李海明,重庆芯联微电子有限公司资深副总经理
   
Mi Lei
Co-CEO of CASSTAR
米磊,中科创星创始合伙人
   
Daniel Yuan
Executive Vice President, Sino IC Leasing Co., Ltd.
袁以沛,芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁
   
Adam He
Managing Director, CGP Techfund
何新宇,盛世投资董事总经理
   
Wang Fan
CEO, Yuwei Semiconductor Technology Co.,Ltd
王帆,御微半导体技术有限公司首席执行官
   
15:00-15:05 “2025国际智能传感新质创新大赛”启动仪式
   
15:05-15:10 第二十届中国研究生电子设计大赛“验证与转化赛道”更名发布仪式
   
15:10-15:20 Lucky draw 抽奖环节
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.