TSV专区

                                                                     

TSV专区从电子系统应用和市场需求的角度出发，提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备，TVS封装材料，和相关的技术服务。为了满足电子产品“轻、薄、短、小”这个市场需求，如今的半导体封装技术正在寻求不断突破，已走向三维的设计方式，TSV（硅穿孔）已逐渐成为IC产业未来的重点技术……