Yupeng Xu 徐玉鹏
CTO, Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd
甬矽电子(宁波)股份有限公司，副总经理

摘要 / Abstract

随5G通讯商用及物联网(IOT)技术不断发展，电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）节省开发时间和避免试错成本，多功能模块集成的SiP技术越来越是封装的趋势。

同时基于物联网技术的发展，机-网-人的交互需通过各类传感器（声/光/电/热/位置等等）获取信息，预测到2023年全球将每年消耗1万亿颗传感器，人均超过100颗，传感芯片(MEMS Sensor)需求呈现爆发增长。

5G&物联网技术的发展，推动芯片封装技术进步；而技术的进步，也使得万物互联更高效、更智能。