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Rick Shen 沈杰 Chief Scientific Officer of Semiconductor Packaging, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel 半导体封装首席科学家, 汉高粘合剂技术电子事业部 |
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个人简介 / Biography 沈杰是汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装的首席科学家，负责半导体封装的技术服务。他在汉高工作了10年，负责半导先进封装和存储器应用的技术服务，包括芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封和芯片封装级别的电磁屏蔽等。 摘要 / Abstract 介绍推动先进封装市场细分的趋势，包括以下几个关键点 •数据中心架构 •数据中心处理器材料需求 •移动和5G •移动和5G材料需求 介绍汉高先进封装解决方案 •先进封装填充方案：预涂底填（NCP、NCF），后涂底填（CUF） •晶圆级封装材料：LCM •盖子和加强板连接材料 •新一代汉高半烧结芯片粘接胶 •汉高用于封装器件级的EMI解决方案 |
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