周健威

周健威： 华天科技Memory研发总监，上海交通大学硕士研究生毕业。在半导体封装行业有17年从业经验，曾先后在三星半导体(中国)研究开发有限公司，珠海全志科技股份有限公司 及 星科金朋半导体（江阴）有限公司任职，现任华天科技（南京）有限公司 Memory研发总监。

对半导体芯片封装方案，工艺和材料有丰富经验。对Memory封装尤其精通，拥有包括DDR4，LPDDR4X，Micro SD, 3D-Nand Flash，eMMC，UFS，eMCP， PoPt等众多Memory产品的开发量产经验；对PoP，FOWLP，TSV等先进封装技术有深刻见解。

Memory的主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机、手机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。目前，Memory是全球最大的半导体细分市场，约为全球半导体市场规模的1/3。根据预测，5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等新基建会极大促进Memory市场的需求。

目前Memory 3D NAND Flash已突破128层，176层甚至200层以上的3D NAND 会在未来1~2年陆续面世；而DRAM也已从14nm以上（1x/1y/1z nm）向14nm以下（1α/1β/1γ/1δ）迈进；同时，FeRAM(铁电), ReRAM(电阻), PCM(相变), MRAM(磁阻) 等新型非易失性存储器开发也在如火如荼开展。这一系列的技术变革，对Memory封装也提出了更高的要求，Ultra thin package技术，Small form factor技术，WB+FC Hybird封装技术，Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。