Dr. Su Wang 王溯

王溯，男，博士，现任上海新阳半导体材料股份有限公司常务副总经理、总工程师。目前担任“集成电路材料产业技术创新战略联盟副理事长”，“中国半导体行业协会支撑业分会理事”等职务，着力积极推动中国本土半导体材料的应用与推广。

在企业担任研发项目负责人，主要从事集成电路大马士革、硅通孔、凸点工艺等多项芯片铜互连电镀、清洗技术的研究。在晶圆刻蚀后清洗工艺上的研究使我国清洗液及应用技术可以满足12英寸14nm集成电路生产线的应用要求，相应清洗液已大量产业化应用，并成为国内主流Fab的Baseline（基准）。

在企业担任研发项目负责人，带领上海新阳技术中心研发团队，成功开发和优化了芯片铜互联电镀技术及芯片清洗技术，这两项技术已达到世界先进技术水平。先后2次参与、组织上海新阳承担科技部02科技重大专项任务（集成电路制造关键工艺材料和配套设备）的研发任务，包括《65-45nm芯片铜互联超高纯电镀液和添加剂研发和产业化项目》和《20-14nm芯片铜互联超高纯电镀液和添加剂项目》。

至今在国际知名刊物和国际会议上发表2篇论文，共申请发明专利52项，实用新型专利2项。其中发明（国内44个，国外8个）。曾多次应邀在国际会议上作专题报吿。2020年被认定为上海市松江区“松江工匠”称号。