Lincoln Lee 李立基

将多个设备集成到一个封装中可以降低系统的占用尺寸以及制造成本，并且可以提高质量和可靠性。然而，这些封装对传统的封装设计工具和方法提出了独特的挑战。设计团队必须协同验证和优化整个系统，而不仅仅是单个元素。因为关系到多种数据源和格式，需要扩展EDA工具支持以确保快速、准确、自动化的流程，同时确保封装设计人员能够满足其市场计划和性能预期。理想的目标是由一个整流程提供围绕整个异构包装组件的3D数字双胞胎模型用作电气、应力和测试分析过程。