Feng Wang 汪锋

现任BISTel 公司中国区副总裁，计算机科学工程硕士，从业半导体及FPD行业生产制造CIM系统15年以上，对整个CIM 的MES，YMS，EES等系统方面具有丰富的新厂建设经验及系统构筑经验，具有15年以上半导体厂制造CIM系统产品研发及项目管理实施经验，了解半导体工厂智能制造诉求，并提供专业的顾问服务！

目前先进的半导体Wafer制造公司，都实现了生产的自动化控制，无人工厂已经是先进半导体厂的标配，随着半导体制造工艺的越来越精细，业务的需求也越来越复杂，传统的CIM系统无法满足业务的增长需求，这样我们利用Trace Data如何满足业务的快速增长需求，利用现在最新的bigdata,AI 算法, 知识库 等IT 技术，如何帮助半导体工厂快速的良率提升，减轻工程师的负担，实现工程自动化！

我们从4个方面来实现，首先是基于大数据的智能分析，传统的YMS/DMS智能满足日常的不良分析，无法满足客户的高级分析，特别是无法分析FDC Trace Raw data! 所以我们通过基于大数据的One-Click Drill Down Analysis，实现一键式联动分析，直接分析到设备Trace Raw data，实现快速的不良根因分析，甚至通过自动化的分析，让日常的高阶分析实现自动化，从而减轻了工程师的负担，其次，通过基于大数据的智能监控，传统监控系统FDC 更依赖于工程师的经验来建立监控模型，而通过DFD(Dynamic Fault Detection)基于AI算法，无需事先建立监控模型，也能对整个Trace 数据区间及所有的Parameter进行监控。同时也可以通过基于大数据的技术，实现对Chamber 一致性管理分析及监控. 第三是智能预测，通过利用Trace data 的变化，实现对设备健康度实时监控及评分，实现对设备生命周期的预测！第四是智能决策，这个部分由于每个部门所关心的部分都是不一样，所以根据不同场景，进行相应的开发。例如Process Engineer 关心设备FDC的Alarm,通过DSS（Decision Support System）来给用户给出对FDC Alarm见解，让用户更容易做出准确的判断！

BISTel 公司从2009年开始就针对智能分析，智能监控，智能预测，以及智能决策这几个方面的都能够提供相应的解决方案和Consluting,帮助半导体FAB实现Engineer Automation，从而实现整个制造的智能化！