Andrew Guan 管健
Chairman &CEO, Shenzhen FutureFab.AI Software Inc.
深圳智现未来工业软件有限公司，董事长&CEO

讲师简介 / Speaker Bio

管健博士作为智现未来（FutureFab.AI)CEO，在学术界和产业界均取得了丰硕成果，拥有在教学、科研、软件研发等专业领域20多年资深经验，获“国家科技创业领军人才”称号。管健博士曾在微软、汇冠股份、学堂在线等大型企业担任高级管理职位，具备全球视野，拥有欧洲、美国、中国大陆等多地域、跨文化管理实践经验。管健先生先后获得清华大学工学学士和英国诺丁汉大学计算机科学博士学位，曾在多个行业内专业机构任职，包括美国计算机协会（ACM）、电气与电子工程师协会（IEEE）、国际电工委员会(IEC)等。

摘要 / Abstract

半导体工厂从数字化、自动化迈向智能化已成行业共识，工程智能系统是制造实现智能化的必经之路。

半导体工厂的运行系统复杂而分散，海量数据需实时分析和处理，而传统方法难以应对数据割裂、人才短缺和生产复杂问题。利用大语言模型和工程智能技术来推动行业智能化转型是有效的途径之一。报告将重点介绍智现未来的专有大模型“灵犀”通过结合AI和工程智能来解决半导体制造中的复杂问题、显著提升生产效率的方法和思路，分享大模型赋能未来工厂智能制造的创新场景应用及成功落地案例。