Lee Chee Ping
Senior Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam Research Corporation
泛林集团，先进封装客户运营资深总监

讲师简介 / Speaker Bio

Lee Chee Ping在半导体行业拥有19年的丰富经验，深耕于先进封装和异构集成领域。目前他在泛林集团担任资深总监，带领全球封装工艺团队，与客户合作开发2D、2.5D和3D封装技术。Lee Chee Ping与微电子产业链积极互动，与全球各大芯片设计公司、IDM、OSAT以及设备/材料供应商都有深入交流。

凭借半导体行业的渊博知识，Lee Chee Ping负责泛林集团先进封装的市场分析和技术发展趋势，这也是开发下一代创新的重要组成部分。此外，他还领导泛林集团晶圆和面板级设备解决方案的技术营销。他已在多个知名的先进半导体封装会议上分享他的观点和见解。

Lee Chee Ping拥有南澳大学技术管理硕士学位、以及新加坡国立大学金融工程硕士学位和化学工程学士学位。