Dr. Guo Lei 郭垒
VP of Product, Hwatsing Technology Co., Ltd.
华海清科股份有限公司，产品副总

讲师简介 / Speaker Bio

郭垒，清华大学博士研究生，高级工程师，现任华海清科产品副总。长期从事高速精密设备的开发，包括Mini-LED巨量转移设备、晶圆边缘抛光设备等。

摘要 / Abstract

随着先进封装、3D IC堆叠层数的增加和产品良率需求的提升，晶圆边缘的处理，逐渐从“边缘问题”成为行业关注的热点。传统CMP在晶圆边缘抛光上略显无力，Bevel Etch的精度和选择比限制了其在封装领域的应用。Bevel Polish设备，由于其高速、高精度的抛光能力，和专为边缘抛光设计的运动机构，开始在先进封装领域崭露头角。

华海清科基于多年深耕半导体领域的丰富经验，推出了Bevel Polish设备，并开始在头部客户工艺验证。这款设备可以对12英寸晶圆边缘进行精密抛光、清洗和量测，能够有效满足存储、封装领域的边缘抛光和量测需求。

华海清科Bevel Polish设备，将携手CMP、减薄、划切等设备，为广大客户提供系统化的解决方案。