移动互联时代的芯片技术2015

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日期：2015年3月19日 （星期四）
时间：09:10-12:00
地点：上海浦东嘉里大酒店 浦东大宴会厅2+3 



2013到2014年度，全球智能手机增长了20%，平板增长52%，移动互联网数据用量增长了81%。新兴移动互联网设备的市场总量比桌面电脑大10倍，或将突破100亿用户。半导体技术的演进无疑是移动互联狂飙突进的源动力之一。高集成度的芯片（系统）使科技变得高效。从而让我们可以用更少的资源做更多的事情。最重要的是，这让高科技成为人人都可以负担的起并能够轻松拥有的事情。移动互联时代究竟需要什么样的芯片技术呢？半导体产业又将如何去实现这样的要求呢？什么样的产业链合作、商业模式会带来移动互联产业的可持续增长呢?

有鉴于此，SEMICON China 2015“移动互联时代的芯片技术论坛”特邀移动互联系统、芯片设计和制造的专家们，共同探讨产业的需求、核心技术和实现方法。

嘉宾主持	印庆余, 美国飞翰律师事务所合伙人
9:10~9:30	观众注册
9:30~9:40	开幕致辞
9:40~10:00	The challenges of the next-generation smartphone SoCs
	李宗霖 联发科应用及客户支持事业部副总
10:00~10:20	迎接后摩尔时代
	陆江，海思半导体市场总监
10:20~10:40	移动互联网的封装解决方案
	蔡仲泯 日月光工程中心，资深处长
10:40~11:00	移动互联芯片技术的全方位解决方案
	吴耿源 中芯国际市场部总监
11:00~11:20	移动互联网时代的芯片生态
	陈锋 瑞星微市场副总裁
11:20~11:40	Mobile Phone RF Front End Integration
	James Young VP of Engineering, Skyworks   PPT下载
11:40~12:00	美国知识产权对移动芯片技术的影响
	印庆余 美国飞翰律师事务所合伙人 PPT下载

Mr. Jesse Zhang 
Tel: +86-21-60278558