3DIC 培训 
Date and Venue
08:30-17:00 March 19, 2013
Pudong Ballroom 3, Kerry Hotel Pudong (Shangri-la Group), Shanghai, China
INSTRUCTOR:谢源博士
Abstract
This 3D tutorial will give an introduction on emerging 3D IC technology,discuss design automation algorithm/methodology for 3D IC design,present various architectural innovations for 3D microprocessor/SOC designs and discuss thecost implication for 3D ICs.
Who Should Attend?
undergraduate and graduate students in EE/CS major,VLSI design engineers, technical managers, and anyone who is interested in design perspective of 3D IC technologies.
谢源博士获得清华大学电子系本科学位，普林斯顿大学计算机工程博士学位。主要研究领域为计算机体系结构，集成电路设计，设计自动化，嵌入式系统。他曾经在IBM的Worldwide Design Center担任设计工程师, 参与多项SOC芯片开发。2003年离开IBM加入宾夕法尼亚州州立大学，成为该校计算机科学与工程系教授。他同时也是北京大学的兼职教授和台湾新竹清华大学的客座教授。 他从2011年开始担任AMD (超威半导体） 的顾问,并于2012年1月回到北京，帮助组建AMD Research China Lab (AMD中国研究院)。 他获得过美国自然科学基金会的Faculty CAREER award，美国半导体研究协会(SRC)的发明奖，IBM Faculty award. 他入选过2006年中国教育部“春晖计划”（优秀集成电路人才回国讲学计划），入选中国国家自然科学基金会（NSFC）2009年的龙星计划，以及2010年的“海外及港澳学者合作研究基金奖”。目前担任多个国际会议的程序委员会委员和大会主席，以及5个IEEE/ACM国际期刊的Associate Editor. 他是ACM Distinguished Speaker 和 IEEE Computer Society Distinguished Speaker.
Lecture Outlines
1.Overview and challenges for future Microprocessor and IC design
2.3D IC process technologies: SIP, TSV, Silicon interposer, and monolithic 3D ICs
3.Benefits of 3D ICs
4.CAD tools and algorithms for 3D IC design
5.Thermal analysis and thermal-aware design
6.3D Microarchitecture: fine-grained 3D microprocessor design vs. coarse-grained 3D micprocessor design
7.Heterogeneous 3D integration: 3D emerging memory technologies
8.Cost implication for 3D ICs
9.Novel applications for 3D ICs
10.Conclusion
Contact us:
Program Manager:
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