智能制造论坛

日期： 2018年3月15日 星期四
时间： 13:30-16:45
地点： 上海新国际博览中心E7馆新技术舞台

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随着世界继续提高生产效率，需要智能工厂解决方案才能在这个全球环境中成功竞争。智能工厂能够监控和控制所有生产工具，从数百个传感器收集数据，以便不断进行改进。智能制造基础设施提供了从检测机器何时需要维护，从而允许工厂经理在发生故障之前采取行动，查看生产过程中的每个点，确保实时调整以避免瓶颈和过程异常的一切的可能性。因此，需要使用先进的大数据分析处理大量的数据来生成有意义的生产管理信息。

在快速变化，高度竞争和创新的行业环境中，创新，协作和跨行业发展是关键，半导体行业是智能制造业各个方面实施的积极领跑者。本次论坛将讨论降低成本和缩短生产周期，提高生产力和产量，以及提高前端和后端工厂的效率的实用性方案，同时也将着眼于整个行业智能制造的未来愿景及所面临的主要挑战。

*听众免费

赞助商：  
           
日程：

13:00-13:30 Registration
   
  主持人：
Michael KOO
KLA-Tencor，技术总监
   
13:30-13:35 Welcome Speech
Tom Salmon
SEMI，合作技术平台副总裁
   
13:35-14:05
用西门子方案搭建半导体封测数字化企业平台
张治平
西门子工业软件，半导体行业技术总监
   
14:05-14:35
IBM 认知制造 - 让AI落地
陈怀宇
IBM，大中华区工商企业事业部总经理
   
14:35-15:00
格芯智能制造提升中国半导体产业
朱宇
格芯中国，市场总监
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15:00-15:25
Impact of Smart Manufacturing Developments on Wafer Fab Facilities
Hartmut Schneider
M+W Group GmbH，副总裁
   
15:25-15:50
Smart Manufacturing Management Competency to Realize Advanced Manufacturing Performance with I4.0
Jonathan Chang
英飞凌，后道工厂集成资深总监
   
15:50-16:15
Big Data Analytics for Smart Manufacturing in the Semiconductor Industry
Kirk HASSERJIAN
应用材料，全球副总裁
   
16:15-16:35 SEMI标准助力智能制造
James Amano
SEMI, 国际标准部高级总监
   
16:35-16:45 抽奖
   
Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知