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于大全 博士 天水华天科技集团CTO，封装技术研究院院长，华天科技（昆山）电子有限公司副总经理 |
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个人简介 于大全，博士，天水华天科技集团CTO，封装技术研究院院长，华天科技（昆山）电子有限公司副总经理。于大全博士担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，上海交通大学兼职研究员等社会职务。发表论文150多篇，已授权中国发明专利50多项。 摘要 扇出型封装技术是目前延续和超越摩尔定律的重要集成技术。华天科技开发的硅基扇出型封装技术（eSiFO®）具有完全自主知识产权，该技术结合了高精度硅刻蚀，晶圆重构，高密度再布线等技术，具有多芯片高密度系统集成，超薄，超小，制程简洁，翘曲小，高良率，适于多芯片和三维集成等突出特点。eSiFO®技术是我国先进封装前沿技术创新实现局部突破标志性成果。日月成科技公司专注于LED驱动与控制集成电路的研发与产业化应用，为客户提供高品质、高性能、高竞争力的产品和解决方案。华天科技与日月城科技利用eSiFO®技术联合开发了LED显示屏控制芯片系统级封装产品。日月成科技研发的用于高清LED的芯片具有优秀的显示性能和低功耗。采用eSiFO®封装技术，多芯片集成在一个小尺寸硅片上，所获得的系统级封装产品具有易于组装、高性价比等突出优势。 |
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