马力
华天科技（昆山）电子有限公司，先进封装研发总监

个人简介

马力，博士，毕业于复旦大学，现任华天科技（昆山）电子有限公司先进封装研发总监。马力博士先后担任多项国家科技重大专项02专项和国家863项目子课题负责人。带领研发团队先后完成了多种封装技术的研发，如eSinC、毫米波雷达芯片的封装、用于4G芯片 fanout封装、IPD器件等，已授权发明专利20多项。

摘要

扇出型封装技术是目前延续和超越摩尔定律的重要集成技术。华天科技开发的硅基扇出型封装技术（eSiFO®）结合了高精度硅刻蚀，晶圆重构，高密度再布线等技术，具有多芯片高密度系统集成，超薄，超小，制程简洁，翘曲小，高良率，适于多芯片集成等突出特点。随着对eSiFO®技术的不断升华和提升， 华天科技开发了具有完全自主知识产权的eSinC®技术，该技术采用晶圆重构技术和TSV技术，通过重新布线的方式，在单颗芯片中实现多功能、不同种类和不同尺寸的芯片集成和三维堆叠，集成后的芯片还可以继续进行更多的更加灵活的封装方案。eSinC®技术的采用将大大降低封装的尺寸，所获得的系统级封装产品具有易于组装、高性价比等突出优势。eSinC®在华天科技的研发已经取得重要进展，客户实际应用产品已完成出样。