冯耀信
日月光集团，资深处长

个人简介

冯处长目前担任日月光集团高雄厂客户工程资深处长，主要负责美国地区的客户及系统级封装SiP的业务发展。在集成电路封装领域拥有20多年的研究与制造经验，包括先进封装开发、内存封装和SiP模块集成的业务发展。
1998年，加入日月光集团研发团队，负责倒装焊工艺（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）、引线键合封装（Wire Bond Packaging）等先进技术的开发。过去10年，专注构建8英寸和12英寸的Bumping，并且实现将晶片级封装（WLP）前端和后端从原型创建扩展至大批量生产。从2008年起，委任开发美国地区客户，使该地区的业务大幅增长。目前，他专注于美国地区的客户工程以及所有地区的SiP业务发展。冯处长获得中国台湾高雄国立中山大学的工学学士和机械工程硕士学位。