冯耀信
日月光集团，资深处长

个人简介

冯处长目前担任日月光集团高雄厂客户工程资深处长，主要负责美国地区的客户及系统级封装SiP的业务发展。在集成电路封装领域拥有20多年的研究与制造经验，包括先进封装开发、内存封装和SiP模块集成的业务发展。
1998年，加入日月光集团研发团队，负责倒装焊工艺（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）、引线键合封装（Wire Bond Packaging）等先进技术的开发。过去10年，专注构建8英寸和12英寸的Bumping，并且实现将晶片级封装（WLP）前端和后端从原型创建扩展至大批量生产。从2008年起，委任开发美国地区客户，使该地区的业务大幅增长。目前，他专注于美国地区的客户工程以及所有地区的SiP业务发展。冯处长获得台湾高雄国立中山大学的工学学士和机械工程硕士学位。