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June 27-29, 2020
Shanghai New International Expo Centre

钟磊 / Lei Zhong


Lei Zhong 钟磊
RD Engineering Director, Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd
甬矽电子(宁波)股份有限公司,RD工程总监

摘要 / Abstract

5G物联网的发展带来万物互联的契机,给系统级封装(SIP) 及 MEMS Sensor 带来巨量市场机遇,推动时代迈上智能化;
物联网发展给SIP的封装带来新的挑战,SIP封装需要更高集成度、尺寸更小、性能更优,趋势是 SIP 应用越发广泛;
物联网随之而来的是MEMS Sensor 应用/需求增加迅速,Sensor 感应灵敏度(性能)及封装体积(便携性)提出更高要求。