Wenliang Dai 代文亮
Founder&CEO，Xpeedic Co. Ltd
创始人&总裁，芯和半导体科技（上海）股份有限公司

讲师简介 / Speaker Bio

 • 上海交通大学博士
 • 2024年获国家科学技术进步一等奖，2020年获上海科技进步一等奖
 • 现任国家自然科学基金信息科学部集成电路领域评审专家、工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家、晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、上海交通大学人工智能学院产教协同专家委员会委员
 • 牵头主持、参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目
 • 发表20余篇国际杂志文章，累计获得30余件发明专利授权、70多件软件著作权

摘要 / Abstract

随着AI应用渗透到千行百业，模型的复杂度和参数数量不断增加，导致对算力资源的需求爆发式上升，以便进行高效的训练和推理。传统基于DTCO （器件技术协同优化）构建的大算力芯片系统，需评估验证大规模集群数据中心高功率高负荷运行带来的影响，STCO（系统技术协同优化）的推行正成为行业共识。本次报告将聚焦AI硬件集成系统设计面临的挑战，阐述如何通过多物理场协同仿真EDA平台，全面解决系统级的高速互连信号完整性，电源完整性、电热/流体热、应力可靠性等方面的问题，加速AI硬件集成系统的设计开发。