Fengwen Mu 母凤文
Chairman& CEO, iSABers Group Co., Ltd.
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司，董事长兼总经理

讲师简介 / Speaker Bio

母凤文，男，青禾晶元董事长兼总经理，国家级海外高层次人才，中科院海外高层次人才，原中科院微电子所研究员，东京大学博士，清华企业家协会会员，长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发，精通半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程，先后主持、参与日本总务省 5G 技术研究项目、日本学术振兴会项目、北京市科委重大专项、国家自然科学基金委项目及多项知名产业界公司合作研究项目。以第一、通讯作者身份在顶级及重要 SCI 期刊上发表文章 30 余篇，授权专利 100 余项，相关结果受到国外媒体广泛报道，多次国际学会邀请报告。曾获日本东京大学工学院院长奖、 2019 年教育部科技奖二等奖等。2020年7月创立青禾晶元，带领团队率先开展先进异质集成技术的落地及产业化，完成多款高端键合装备研制及量产，建成国内首条SiC键合衬底量产线，填补了国内在这一关键领域的空白。

摘要 / Abstract

随着半导体器件向微型化、高集成度方向加速演进，先进键合技术已成为突破摩尔定律瓶颈、实现3D/异构集成的核心工艺。作为全球领先的先进半导体键合集成技术与方案提供商，青禾晶元始终致力于为行业提供高精度、高可靠性的晶圆及芯片键合装备。本次演讲将聚焦半导体先进键合技术的前沿趋势与产业化实践，分享以下核心内容：

1、行业趋势与挑战：解析后摩尔时代对键合工艺的需求变化，探讨高密度封装、异质集成、热管理的技术痛点；

2、先进永久键合技术趋势和应用：常温键合、C2W及W2W混合键合的技术发展趋势以及我公司的创新成果；

3、先进临时键合技术趋势和应用：耐超高温、适配超薄晶圆加工、低应力解键合的临时键合技术助力先进封装技术突破。

青禾晶元凭借十余年技术积淀及全球客户验证经验，持续推动键合技术不断升级。本次演讲将为行业伙伴提供技术升级路径参考，并探讨未来合作机遇，共同赋能半导体产业高质量发展。