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Day1-Mar.18th, 2021
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08:30-09:15
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Registration / 注册
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09:20-09:30
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Welcome Remark / 欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI中国，总裁
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Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲
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Moderator / 主持人：
David Xiao 肖国伟
董事长，广东芯聚能半导体有限公司
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09:30-10:00
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GaN Technology Coming of Age: A Manufacturing and Applications Perspective
氮化镓技术日渐成熟：量产及应用的展望
Gavin Zhu 朱廷刚
Founder & General Manager, CorEnergy Semiconductor Technology Co. Ltd.
创始人兼总经理，江苏能华微电子科技发展有限公司
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10:00-10:30
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中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望
Xuehe Wang 王学合
GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd.
总经理，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
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10:30-11:00
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想得到、做不到：以碳化硅生产工艺为例看芯片制造及产业为啥这么难
Tong Chen 陈彤
CEO, Global Power Technology Co., Ltd.
总经理，泰科天润半导体科技（北京）有限公司
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11:00-11:30
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The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers
砷化镓在半导体激光器领域应用新进展
Xiaoping Su 苏小平
General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd
总经理，威科赛乐微电子股份有限公司
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11:30-13:30
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Break (休息)
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Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及通讯
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Moderator / 主持人：
Jiangbo Wang 王江波
VP&CTO, HC SemiTek Corporation
副总裁&CTO，华灿光电股份有限公司
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13:30-13:55
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Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications
宽禁带半导体功率及射频器件量产解决方案
Ziwen Fang 方子文
Director, AIXTRON SE
德国爱思强股份有限公司
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13:55-14:20
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Build Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications
建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台
Pearl He 何为
Director of Global Semiconductor Business Development, NI
全球半导体业务拓展总监，上海恩艾仪器有限公司
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14:20-14:45
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Wideband Gap Devices in Power & RF Applications
宽禁带器件在功率和射频市场应用
Nien-Tze Yeh 叶念慈
Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.
技术市场总监，厦门三安集成电路有限公司
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14:45-15:10
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Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing
原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用
Aaron Gao 高智
Sales Director, Beneq Oy
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15:10-15:35
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The Emerging Market for VCSEL Application
VCSEL在新兴市场的应用
Chengao Wang 汪辰杲
Co-founder & Deputy General Manager, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd
联合创始人&副总经理, 宁波睿熙科技有限公司
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15:35-16:00
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Heat Treatment Processes and Equipment Applications in Power Semiconductor
热处理工艺及装备在功率半导体中的应用
Wenying Wu 吴文英
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd
先进封装行业总经理，北京北方华创微电子装备有限公司
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16:00-16:25
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Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications
高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望
Liang Wu 吴亮
CEO, Ultratrend Technologies Inc.
首席执行官，奧趋光电技术（杭州）有限公司
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Day2- Mar.19th, 2021
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Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件
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Moderator / 主持人：
Gan Feng 冯淦
General Manager, Epiworld International Co.,Ltd
总经理，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司
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09:30-10:00
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SiC Substrate and Epitaxial Wafer
碳化硅衬底及外延片
Haoxiang Zhang 张昊翔
Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co.,Ltd
副总经理，中电化合物半导体有限公司
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10:00-10:30
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Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets
Michael Yi 易义军
SPTS Technologies
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10:30-11:00
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Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module
碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势
Dr. Chwan-Ying Lee 李传英
CEO, Hestia Power Inc.
首席执行官，上海瀚薪科技公司
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11:00-11:30
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Advanced Pyrometry for Process Control in Compound Semiconductor Manufacturing
先进测温技术在化合物半导体制造工艺中的关键作用
Linda Li 李程
Strategic Marketing Director, Advanced Energy
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11:30-12:00
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Power and Compound Semiconductor Demand and Technology Trends In The Era of Electric Vehicles
智能电动车时代功率和化合物半导体需求与技术趋势
Youwen Wu 吴友文
VP, Wingtech Technology Co., Ltd
副总裁, 闻泰科技股份有限公司
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12:00-13:30
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Break (休息)
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13:30-13:55
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Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications
先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用
Yuna Cai 蔡圆
Technical Support Manager, Tower Semiconductor
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13:55-14:20
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WBG New Material SiC MOSFET Technology and Application Overview
第三代宽禁带材料 SiC 功率器件技术和应用概述
Norman Zhou 周志强
Marketing Manager, Power Discrete and Sub Analog, China region, STMicroelectronics
功率器件高级市场经理，意法半导体中国区
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14:20-14:45
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超宽禁带半导体氧化镓材料与器件
Zhengwei Chen 陈政委
董事长，北京铭镓半导体有限公司
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14:45-15:10
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Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway
SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用
Guoyou Liu 刘国友
Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor
副总工程师，株洲中车时代电气股份有限公司
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15:10-15:30
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Lucky Draw 幸运抽奖
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