先进封装论坛
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日期：
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2021年3月18日 周四
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时间：
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13:00-16:25
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1+2+3
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在线登记 上届回顾
过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。
2016年，国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图（ITRS），IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图（HIR）组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现，未来商业前景不可限量。
在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。
SPONSORS
论坛议题（不限于）：
1. 异质整合路线图
2. 3D封装，SIP技术
3. 先进材料和设备
4. 5G，汽车电子和MEMS封装
5. 产业趋势和创新
Agenda / 议程
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13:00-13:30
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Registration 来宾登记
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Moderator / 主持人：
Dr. Huili Fu
VP of T-Head, Alibaba
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13:30-13:55
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Material and Solution Evolution in Advanced Packaging
在先进封装领域材料和解决方案的进化
Rick Shen 沈杰
Chief Scientific Officer of Semiconductor Packaging, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel
半导体封装首席科学家, 汉高粘合剂技术电子事业部
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13:55-14:20
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System Integration by Fan-Out Technology
Dr. Steve X. Liang 梁新夫
JCET Semiconductor (Shaoxing) Co., Ltd., China
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14:20-14:45
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Heterogeneous Integration Driving New Packaging Technologies
Dr. Nirmalya Maity
Corporate Vice President, GM, Advanced Packaging Business, Applied Materials
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14:45-15:10
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异质整合与扇出型封装的发展
Dr. KK Kuo 郭桂冠 博士
Vice President, R&D Center
ASE Group (ASE Jiangsu)
研发中心副总经理，日月光
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15:10-15:35
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Enable Design Scaling with Heterogeneous Multi-Die Integration
西门子异质整合封装流程推进设计规模
Lincoln Lee 李立基
PacRim Technical Director, Siemens EDA
亚太区技术总监, 西门子EDA
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15:35-16:00
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Memory Market & Assembly Tech. Trend Analysis
Memory市场 & 封装技术趋势分析
周健威
Memory研发总监, 华天科技（南京）有限公司
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16:00-16:25
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Test Evolution for Heterogeneous multi-chip Integration
异质整合封装趋势下的测试演进
晏泽昕
高级技术专家, 爱德万测试（中国）管理有限公司
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* The agenda and guests are subjected to adjust without notice.
