2019 新技术发布会
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日期：
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2019年3月20日 星期三
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地点：
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上海新国际博览中心，E7馆新技术舞台
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在线登记 上届回顾
继2018年顺利首次举办以后，SEMI将于2019年3月20日在浦东新国际博览中心E7馆举办“2019新技术发布会”。
本次论坛划分为2个主题：
封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。
无论是创新的半导体解决方案、新设备、新材料或是新的服务，都可以通过“2019新技术发布会”这一高效直接的平台，向全球半导体产业及媒体宣传推广，取得超越预期的效果。发布会预计将有约250多位专业观众及多家媒体的全情参与。
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Agenda / 议程
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10:00-10:30
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Registration 来宾登记
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Theme: packaging and test technology
主题：封装测试技术
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Moderator / 主持人
Jianzhong Wu 吴建忠
华润安盛科技有限公司副总经理
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10:30-10:45
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Topic: High Thermal Die Attach for Power & RF
功率和射频器件的高导热芯片粘接解决方案
Dr. Wei Yao 姚伟 博士
Scientific Associate, Henkel Adhesive Technologies – Electronics
汉高电子材料集团，产品研发经理
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10:45-11:00
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Topic: Rejuvenating UK Brand's Wafer Dicing Machine
重焕青春的英伦品牌晶圆切割划片机
Jianxin Zhang 张健欣
Director & Vice President, Gl Tech Co., Ltd
光力科技股份有限公司，董事兼副总经理
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11:00-11:15
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Topic: Conference of Huatian "Embedded System in Chip technology"
华天科技“eSinC®集成技术”发布会
Dr. li Ma 马力
Director of advanced package, Huatian Technology (Kunshan) Electronic Co.
华天科技（昆山）电子有限公司，先进封装研发总监
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11:15-11:30
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Topic: One-Stop ATE Test Platform
一站式ATE测试平台
Jin Pan 潘津
CTO, Suzhou HYC Technology Co., LTD
苏州华兴源创科技股份有限公司，CTO
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11:30-13:00
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Break 休息（午餐自理）
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Theme：wafer manufacturing and materials technology
主题：晶圆制造及材料技术
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Moderator / 主持人
Junyu Xie 谢均宇
vice general manager, Beijing Zhongkexin Electronics Equipment Co., Ltd
北京中科信电子装备有限公司，副总经理
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13:00-13:15
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Topic: New Deposition Materials for Emerging Semiconductor and Other Applications
用于新兴半导体和其他应用的新型沉积材料
Dan Tracy
Senior Director, Techcet
Techcet, 总监
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13:15-13:30
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Topic: 2019----ATEN宏正助力智能化产线
Lei Zhou 周雷
Technical director of China, ATEN
ATEN, 中国区技术总监
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13:30-13:45
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Topic: Real Time Process Monitoring in CMP, Post CMP Clean Blending and Distribution Applications
CMP工艺实时监测与CMP后清洗液的混配和输送应用
Karl Urquhart
Diversified Fluid Solution's Director of R&D | Chemical Product Technology Manager, PHOCUS-DFS
厦门积光合作伙伴--美国DFS, 研发技术总监 | 化学品技术经理
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13:45-14:00
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Topic: One of the best equipment manufacturers in the world: Kanken Techno's Abatement Solutions
Phd. TSUTOMU TSUKADA 塚田 勉
Head of technology department, Kanken Techno Co., Ltd.
日本康肯技术有限公司，技术部 部长
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14:00-14:15
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Topic: A Complete Insight on ECD Process Control
全面洞察电化学沉积的过程控制
Dr. Kaz Wikiel 卡兹•维基博士
Vice President, Technic, Inc
得力有限公司，副总裁
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14:15-14:30
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Topic: Solvay Material Solution for reducing micro-contamination in Wet processing Equipment
索尔维为湿法制程设备提供有效减少微污染的材料解决方案
Karl Kim
Global Marketing Manager for Semiconductor, Solvay Specialty Polymers
索尔维特种聚合物，半导全球市场经理
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14:30-14:45
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Topic: Disruptive Technology in Through Glass Via (TGV) Drilling and Processing
玻璃纤维通过（TGV）钻孔和加工中的破坏性技术
Sergey Savastiouk, Ph.D
CEO, ALLVIA, Inc.
ALLVIA, 首席执行官
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14:45-15:00
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Topic: The importance of silicon parts for advanced wafer fabrication processes
精密硅部件材料在先进晶圆制程中的重要作用
Kevin Xia 夏秋良
General manager, SICREAT Nanotech
苏州新美光纳米科技有限公司，总经理
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* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场推广，烦请联络：
Caroline Zhu
Tel: 86-21-60278556
Email:
caroline.zhu@semichina.org
