2019 新技术发布会

日期： 2019年3月20日 星期三
地点： 上海新国际博览中心，E7馆新技术舞台

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继2018年顺利首次举办以后，SEMI将于2019年3月20日在浦东新国际博览中心E7馆举办“2019新技术发布会”。
本次论坛划分为2个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。
无论是创新的半导体解决方案、新设备、新材料或是新的服务，都可以通过“2019新技术发布会”这一高效直接的平台，向全球半导体产业及媒体宣传推广，取得超越预期的效果。发布会预计将有约250多位专业观众及多家媒体的全情参与。

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Agenda / 议程
   
10:00-10:30 Registration 来宾登记
   
  Theme: packaging and test technology
主题：封装测试技术
   
Moderator / 主持人
Jianzhong Wu 吴建忠
华润安盛科技有限公司副总经理
   
10:30-10:45
Topic: High Thermal Die Attach for Power & RF
功率和射频器件的高导热芯片粘接解决方案
Dr. Wei Yao 姚伟 博士
Scientific Associate, Henkel Adhesive Technologies – Electronics
汉高电子材料集团，产品研发经理
   
10:45-11:00
 Topic: Rejuvenating UK Brand's Wafer Dicing Machine
重焕青春的英伦品牌晶圆切割划片机
Jianxin Zhang 张健欣
Director & Vice President, Gl Tech Co., Ltd
光力科技股份有限公司，董事兼副总经理
   
11:00-11:15
 Topic: Conference of Huatian "Embedded System in Chip technology"
华天科技“eSinC®集成技术”发布会
Dr. li Ma 马力
Director of advanced package, Huatian Technology (Kunshan) Electronic Co.
华天科技（昆山）电子有限公司，先进封装研发总监
   
11:15-11:30
 Topic: One-Stop ATE Test Platform
一站式ATE测试平台
Jin Pan 潘津
CTO, Suzhou HYC Technology Co., LTD
苏州华兴源创科技股份有限公司，CTO
   
11:30-13:00 Break 休息（午餐自理）
   
  Theme：wafer manufacturing and materials technology
主题：晶圆制造及材料技术
   
Moderator / 主持人
Junyu Xie 谢均宇
vice general manager, Beijing Zhongkexin Electronics Equipment Co., Ltd
北京中科信电子装备有限公司，副总经理
   
13:00-13:15
Topic: New Deposition Materials for Emerging Semiconductor and Other Applications
用于新兴半导体和其他应用的新型沉积材料
Dan Tracy
Senior Director, Techcet
Techcet, 总监
   
13:15-13:30
Topic: 2019----ATEN宏正助力智能化产线
Lei Zhou 周雷
Technical director of China, ATEN
ATEN, 中国区技术总监
   
13:30-13:45
Topic: Real Time Process Monitoring in CMP, Post CMP Clean Blending and Distribution Applications
CMP工艺实时监测与CMP后清洗液的混配和输送应用
Karl Urquhart
Diversified Fluid Solution's Director of R&D | Chemical Product Technology Manager, PHOCUS-DFS
厦门积光合作伙伴--美国DFS, 研发技术总监 | 化学品技术经理
   
13:45-14:00
 Topic: One of the best equipment manufacturers in the world: Kanken Techno's Abatement Solutions
Phd. TSUTOMU TSUKADA 塚田 勉
Head of technology department, Kanken Techno Co., Ltd.
日本康肯技术有限公司，技术部 部长
   
14:00-14:15
 Topic: A Complete Insight on ECD Process Control
全面洞察电化学沉积的过程控制
Dr. Kaz Wikiel 卡兹•维基博士
Vice President, Technic, Inc
得力有限公司，副总裁
   
14:15-14:30
Topic: Solvay Material Solution for reducing micro-contamination in Wet processing Equipment
索尔维为湿法制程设备提供有效减少微污染的材料解决方案
Karl Kim
Global Marketing Manager for Semiconductor, Solvay Specialty Polymers
索尔维特种聚合物，半导全球市场经理
   
14:30-14:45
 Topic: Disruptive Technology in Through Glass Via (TGV) Drilling and Processing
玻璃纤维通过（TGV）钻孔和加工中的破坏性技术
Sergey Savastiouk, Ph.D
CEO, ALLVIA, Inc.
ALLVIA, 首席执行官
   
14:45-15:00
 Topic: The importance of silicon parts for advanced wafer fabrication processes
精密硅部件材料在先进晶圆制程中的重要作用
Kevin Xia 夏秋良
General manager, SICREAT Nanotech
苏州新美光纳米科技有限公司，总经理
   

* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知
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Caroline Zhu
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